1. SMT çip işleme aşaması: lehim macunu karıştırma → lehim macunu baskısı → SPI → montaj → yeniden akışlı lehimleme → AOI → yeniden işleme.
2. DIP eklenti işleme bağlantısı: eklenti → dalga lehimleme → ayak kesme → lehim sonrası işlem → kart yıkama → kalite kontrolü.
3. PCBA testi: PCBA testi, ICT testi, FCT testi, yaşlandırma testi, titreşim testi vb. olarak alt gruplara ayrılabilir.
4. Nihai ürün montajı: Test edilen PCBA kartının gövdesi monte edilir, ardından test edilir ve son olarak sevkiyata hazır hale getirilir.
Yayın tarihi: 23 Mayıs 2022