1. SMT çip işleme bağlantısı: lehim pastası karıştırma → lehim pastası yazdırma → SPI → montaj → yeniden akış lehimleme → AOI → yeniden işleme.
2. DIP eklenti işleme bağlantısı: eklenti → dalga lehimleme → ayak kesme → kaynak sonrası işleme → tahta yıkama → kalite kontrol.
3. PCBA testi: PCBA testi ICT testi, FCT testi, yaşlanma testi, titreşim testi vb. olarak ayrılabilir.
4. Bitmiş ürün montajı: Test edilen PCBA kartının kabuğunu monte edin, ardından test edin ve son olarak gönderilebilir.
Gönderim zamanı: Mayıs-23-2022